MACOM将在MWC2016上展示应用于接入网、主干网和下一代无线技术的高性能、高集成度产品

马塞诸塞州洛厄尔，2016年2月22日- M/A-COM Technology Solutions Holdings Inc.  (“MACOM”)作为高性能模拟、射频、微波、毫米波和光半导体产品的领导者，将在2016世界移动通信大会（MWC2016）上展出业界最全的无线基础设施通信的解决方案。致力于满足带宽、性能和效率方面的迫切要求，MACOM不断优化在无线领域的解决方案，使它成为业界在高集成度、性价比和可应用性上的新标杆。

MACOM 资深副总裁Preet Virk表示：“MACOM在高端工艺领域的造诣和无线应用的经验在半导体业界是独一无二的。这些经验可以帮助移动运营商以最小的成本和运营开支紧跟新一代无线网络对带宽的需求。事实证明，MACOM有能力在4G、4.5G、5G无线设备上提供高频主干网和接入技术。MACOM能够提供一站式的高性能射频、微波、毫米波和光通信解决方案。”

MACOM提供以下核心技术和解决方案：

MACOM 氮化镓(GaN)- MACOM将在MWC 2016上推出其备受瞩目的应用于宏基站的MAGb系列氮化镓 (GaN) 功率晶体管。其性能已经赶超价格高昂的碳化硅基底的氮化镓制成的同类产品，并能在大规模量产时保持和LDMOS相同的成本结构。MAGb系列功率晶体管面向主流的1.8GHz到3.8GHz蜂窝应用频段，支持高达700W的峰值功率。

小信号解决方案- MACOM提供全套基站接收机的解决方案，包括单立高功率开关、低噪声放大器（LNA）、数字可调衰减器、可变电压衰减器和半集成/集成前端模组控制元件。这些集成模组便于使用、结构紧凑，能够根据客户需求提供定制化设计。

微波功率放大器- MACOM砷化镓系列功率放大器提供7-86GHz全频带产品。通过窄带/宽带功率放大器的组合，可更加灵活的布网布局。

E频段功率放大器和集成模组- MACOM通过E频段功率放大器和模组展示了其在毫米波无线主干网方面的领导地位。E频段表面贴装接收/发送模组在设计和加工方面的优势，加速推进了主干网的升级和扩容。

下一代5G和多输入/输出技术-结合在毫米波领域的多年经验，产品设计经验和相控阵天线的技术积累，MACOM是5G和多输入/输出系统的技术演进的主要助力。借助高集成度的封装技术，MACOM有能力提供5G所需的波束成型技术的解决方案。